东莞无尘车间:无尘纸有两个主要特征

一、原料为木浆纤维； 二、采用气流成网技术。非织造布的生产工艺主要是成网和加固两个过程。干法造纸非织造布生产主要采用化学粘合和热粘合两种方法。根据其加固工艺不同，其原料和用途有所不同。 无尘擦拭纸的用途： 半导体生产线芯片、微处理器、半导体装配生产线、碟盘驱动器、复合材料、LCD显示类产品、线路板生产线、精密仪器、光学产品、航空工业、PCB产品、医疗设备、实验室、无尘车间和生产线等高精制造业。 适用范围： 半导体装配、航空制造及维修、实验室、电子行业、电脑组装、光学仪器制造、LCD液晶显示,精密仪器、光学产品、航空工业,及线路板生产线等；特适用于无半导体工业，电子工业生产的10级-10000级净化厂房。优良的除尘效果，配合有防静电功能，高效吸水性，柔软不会损伤物体表面，特适用于无尘净化车间。 无尘布、无尘擦拭布、超细纤维无尘布、超细纤维擦拭布的边缘是由 的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。

无尘车间的温湿度标准

众所周知，在无尘车间中，都需要保持温度与湿度平衡以此来进行满足生产工艺对于环境的要求。否则，若是无尘车间温湿度没有达到相关的标准，会很容易导致无尘车间无法达到产品生产所需要的环境标准。那么你知道无尘车间的温湿度标准是怎样吗?下面欣匠技术人员为您介绍： 无尘车间的温湿度标准： 1、SMT车间 温湿度标准：温度：24±2℃ 湿度：50±10% SMT车间对温度和湿度有明确的要求，首先主要是为了锡膏能工作在一个较好的环境 ，温度会影响锡膏的活性，对于里面所添加的助焊剂的相关溶剂的活性有一定的影响。温度高会增加其的活性， 终影响丝印贴装及回流的效果，容易出现虚焊，焊点不光泽等现象。 湿度的大小回引起锡膏在空气中吸入水气的多少，如过吸如过多水气，会使回流时产生气空，飞渐，连焊等现象。 2、生物制造业车间 温湿度标准：在无特殊要求下，在18~26度，相对湿度控制在45%~65% 生物制造业车间需要对环境中尘粒及微生物污染进行控制的房间(区域)，其建筑结构、装备及其使用均具有防止该区域内污染物的引入、产生和滞留的功能。 3、电子行业制造车间： 温湿度标准：温度控制在22 ℃ 左右，相对湿度控制在 55 ～ 60%RH 由于电子产品在制造、生产过程中对室内空气环境和品质的要求极为严格，主要以控制微粒和浮尘为主要对象，同时还对其环境的温湿度、新鲜空气量、噪声等作出了严格的规定。需要消除静电，并使人也感觉舒适。 4、食品、饮料制造车间： 温湿度标准：相对湿度以控制在≤50%RH为宜 食品无尘车间对生产洁净度要求是比较高的，通常为10万级至万级以上，但同时车间的湿度越低越容易滋生细菌，细菌和其他生物污染(霉菌，病毒，真菌，螨虫)在相对湿度超过60%的环境中可以活跃地繁殖。一些菌群在相对湿度超过30%时就可以增长。在相对湿度处于40%至60%的范围之间时，可以使细菌的影响以及呼吸道感染降至很低。