净化车间的修建规划和净化空调体系有密切关系，净化空调体系既要遵守修建总体规划，修建规划也要契合净化空调体系的准则，才干充分发挥相关功用的效果。净化空调的规划者不只要知道修建规划以思考体系的安置，而且要给修建规划提出需求，使其契合净化车间原理。 一、净化车间的平面规划 净化车间通常包含净化区、准净化区和辅佐区三有些。 净化车间的平面安置能够有以下几种方法： 外廊环绕式：外廊能够有窗和无窗，兼作观赏和放置一些设备用，有的在外廊内设值班采暖。外窗有必要是双层密封窗。 内廊式：净化车间设在外围，而走廊设在内部，这种走廊的净化度等级通常都较高，乃至和净化车间同级。 两头式：净化区设在一边，另一边设准净化和辅佐用房。 中心式：为了节约用地、缩短管线，能够净化区为中心，上下左右被各种辅佐用房和荫蔽管道的空间包围起来，这种方法避开室外气候对净化区的影响，削减了冷热能耗，利于节能。 二、人身净化道路 为了在操作中尽量削减人活动发生的污染，人员在进入净化区之前，有必要替换净化服并吹淋、洗澡、消毒。这些办法即“人身净化”简称“人净”。 人净用房中替换净化服的房间应予送风，并对进口侧等其他房间坚持正压，对厕所、淋浴坚持少许正压，而厕所、淋浴应坚持负压。 三、物料净化道路 各种物件在送入净化区前有必要经过净化处置，简称“物净”。 物料净化道路与人净道路应分隔，假如物料与人员只能在同一处进入净化车间，也有必要分门而入，物料并先经过粗净化处置。 关于出产流水线不强的场合在物料道路中心可设中心库。 假如出产流水线很强，则选用直通式物料道路，有时还需求在直通道路中心设屡次净化、传递设备。 在体系规划上，物净用房的粗净化和精净化期间由于会吹落许多生微粒，所以相对净化区应坚持负压或零压，假如污染危险性大则对进口方向也要坚持负压。 四、管线组织 净化车间的管线十分复杂，所以对这些管线均选用荫蔽组织方法。详细荫蔽组织方法有以下几种。 1.技能夹层 (1)顶部技能夹层。在这种夹层内通常因送、回风管的断面 大，故作为夹层内首先思考的目标。通常将其组织在夹层的 上方，其下组织电气管线。当这种夹层的底板可接受必定分量时，能够在上面设置过滤器及排风设备等。 (2)房间技能夹层。这种方法和只要顶部夹层比较，能够削减夹层的布线与高度，能够省去回风管道回来上夹层所需的技能夹道。鄙人夹道内还可设回风机动力设备配电等，某层净化车间的上夹道能够兼做上一层的下夹道。 1.技能夹道(墙) 上下夹层内的水平管线通常都要转向为竖向管线，这此竖向管线地点的荫蔽空间即技能夹道。技能夹道还能够放置不宜在净化车间内的一些辅佐设备，乃至还能够作为通常回风管道或静压箱，有的可安设光管型散热器。 这类技能夹道(墙)由于大多选用轻质间隔，所以当技能调整时，可方便地进行调整。 4.技能竖井 假如说技能夹道(墙)通常不越层，则需求越层时即用技能竖井，而且常常作为修建结构的一有些，具有 性。 由于技能竖井把各层勾结起来，为了防火，内部管线装置完成后，要在层间用耐火极限不低于楼板的资料关闭，维修作业分层进行，维修门有必要设防火门。 不管技能夹层、技能夹道仍是技能竖井，当直接兼作风道时，其内外表有必要按净化车间的内外表的需求处置。

随着现代科技的日新月异，发达国家纷纷实施再工业化战略、数字化、智能化技术深刻地改变着制造业的生产模式和产业形态，加上新材料、新能源等技术的重大突破，将引发新一轮科技和产业的变革。尤其是在高新技术产品的加工生产过程中，如何来满足加工的精密化、产品的微型化，高纯度（高质量）、高可靠性的需求等问题，对生产环境中的洁净等级提出了更高的要求。另外一方面，随着现代生物医学的发展，对无尘车间中细菌数目、微生物污染的控制问题要求也不断提高，以保证医疗医药、生物研究、食品生产等行业不受微生物污染或感染。目前，洁净技术已广泛应用于各行各业或其他要求防止粒子污染、微生物污染的环境控制、由于各行业间差距较大，且要求不同，因此控制环境的内容、指标均不相同。 下面就常见的行业对的要求进行总结，具体如下： 1、半导体、芯片、集成电路生产的无尘车间要求 国家大力支持发展半导体，半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求，为得到高纯度的硅材料，原料和中间媒介的高纯度和生产环境的洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。 芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段:在美国发明起源-在日本加速发展-在韩国与中国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是:日本在PCDRAM市场获得美国认可;韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体 大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。集成电路芯片的成品率与芯片的缺陷密度有关，而芯片的缺陷密度与空气中粒子个数有关。因此，集成电路的高速发展，不仅对空气中控制粒子的尺寸有极高的要求，而且也需进一步控制粒子数；同时，对于超大规模集成电路生产环境的化学污染控制也有相关的要求。 2、精密机械和精细化工产品生产的要求 随着科学技术的发展，许多工业产品的生产加工对生产环境中的含尘浓度提出极高的要求，这就需要其生产环境中具有一定的空气洁净等级和控制生产过程所需各类相关物质的供应质量。例如，在胶片生产中，胶片若受到了尘埃的污染，将会发生乳剂氧化，活性减弱，pH值变化等，从而影响胶片的感光性能。 3、医药产品生产的无尘车间要求 药品是用于预防、治疗疾病和恢复、调整机体功能的特殊商品，它的质量直接关系到人的健康和安危。如果一些药品在制造过程中受到微生物、尘粒等污染或交叉污染，可能会产生预料不到的疾病和危害。 4、医疗应用及医学研究中的无尘车间要求 以集成电路为代表的工业环境控制中多采用工业洁净技术和工业无尘车间；而在医学中，多采用生物无尘车间进行微生物污染控制。在生物无尘车间里，这些微生物多由细菌和真菌组成，粒径尺寸在0.2um以上，常见的细菌粒径都在0.5um以上，并且多数依附在其他物质微粒上。生物污染渠道不仅通过空气，还与人体、与操作人员的服装有关。 在医学研究领域中，生物实验室、无菌实验室以及供生物化学、医学实验用的“特殊饲养动物”饲养室也都十分需要控制微生物污染。 5、化妆品、食品生产的无尘车间要求 现代化妆品中大多含有蛋白质、维生素、氨基酸、植物萃取液等，这些组分为细菌、霉菌等微生物的滋生、繁殖提供了有利条件。因此，微生物的污染是影响化妆品质量的重要因素。化妆品生产过程中使用的无尘车间的控制对象主要是尘粒、微生物，与药品生产用的无尘车间要求类似。目前，化妆品生产用无尘车间的空气洁净度等级可参照药品的GMP规范进行。 在食品工厂的生产过程中，设施的严格管理是确保食品的安全卫生，防止发生由于病原大肠菌、沙门氏菌造成的食品中毒或饮料中混入霉菌等的重要手段。20世纪90年代至今，一些发达国家引入HP（危害分析重点控制点）系统，制定了利用卫生管理生产过程的食品生产承认制度。